3D光學輪廓顯微鏡使用光學輪廓儀，集成了共聚焦計數和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

產品型號：PZ-3010D
產品簡介：使用光學輪廓儀，集成了共聚焦計數和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

品概述&參數

產品特點：

3D光學輪廓顯微鏡使用光學輪廓儀，其共聚焦部分的主要優點是有著*發光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質干涉光學系統和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關鍵。這項技術對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。

可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計，同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當的物鏡，調焦，并選擇適當的采集模式即可。

產品功能：

※共聚焦
　　共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統，可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點，以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。
　　共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現超高的水平解析度，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效，共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)

● PSI 模式
　　相位差干涉儀可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續的表面高度。必須準確對焦在樣品上，并進行多步垂直掃描，步長是波長的的分數。PSI算法借助適當的程序將表面相位圖轉換為樣品高度分布圖。
　　PSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍，并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數作出評估。
● VSI 模式
　　白光干涉儀可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
　　VSI模式可在所有的數值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態特征。其測量范圍在理論上是無限的，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數據采集速率可以非常快，當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量
　　光譜反射法是薄膜測量的方法之一，因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時，白光照射到樣品表面，并將在膜層中的不同界面反射，并發生干涉和疊加效應。結果，反射光強度將顯示出波長變化，這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合，并不斷優化厚度值，直到實現匹配。
　　Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜，而且還可以處理更復雜結構(高可至基板上10層薄膜)。可在一秒內測量從10nm到20μm的透明薄膜，厚度分辨率0.1 nm，橫。